在半导体零部件国产替代的政策东风与资本热潮下，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称：臻宝科技）以“国内半导体设备硅零部件、石英零部件双料第一”的标签，冲击科创板IPO，拟募资11.98亿元投向产能扩张与研发升级，成为2026年半导体赛道备受关注的拟上市企业。
据《新财闻》获悉，臻宝科技宣称掌握硬脆材料加工、先进涂层等核心技术，深度绑定中芯国际、长江存储、等头部晶圆厂与面板厂，肩负“卡脖子”技术突围使命。然而，公司自申报受理以来便深陷科创属性注水、毛利率异常高企、财务数据失真、内控漏洞百出、股权治理失范、募投产能过剩等质疑漩涡。
此外，上交所两轮审核问询直击核心，对其研发人员认定是否合规、高毛利是否具备可持续性、收入确认是否审慎、应收账款激增是否隐藏经营风险、董事低价入股是否存在利益输送、激进扩产能否消化。
研发注水、人员掺水，硬科技成色严重不足
科创板的核心定位是“硬科技”，研发投入、研发人员、核心技术、专利质量是衡量科创属性的四大基石。但臻宝科技的科创属性，完全是“为上市而拼凑”，通过研发费用突击增长、研发人员宽松认定、核心技术模糊包装，勉强踩线达标，真实技术实力与“卡脖子”突围能力严重不符。
臻宝科技的研发人员数据，堪称IPO审核史上最具戏剧性的“数字游戏”。招股书显示，2022-2024年及2025年上半年，公司研发人员数量分别为38人、92人、113人、117人，占员工总数比例从5.58%飙升至13.23%，恰好满足科创板“研发人员占比不低于10%”的硬性指标。但这一数据的背后，是赤裸裸的“凑数式”调整，毫无真实性可言。
首先是臻宝科技存在生产人员大规模转岗研发，研发团队“掺水”严重情况。报告期内，公司大量将生产一线员工、设备操作员工调入研发部门，仅为满足人员占比要求。这些转岗员工无半导体研发专业背景，多为高中及以下学历，主要负责设备操作、样品制作等辅助工作，却被全部认定为研发人员。
而对比同行来看，先锋精科、神工股份等企业仅将专职核心研发人员纳入统计，研发辅助人员不计入，而臻宝科技2024年研发辅助人员高达20人，占研发总人数近20%，完全放宽认定标准。
其次，臻宝科技在申报前研发人员“大撤离”，数据真实性彻底暴露。2025年上半年，即在IPO申报前夕，公司一次性从研发部门调出34人，占2024年末研发人员总数的30%，同期仅新招聘33人，研发人员规模几乎归零增长。
更诡异的是，臻宝科技负责“研发实验、样品制作”的核心辅助人员，从2024年的14人直接降至2025年上半年的0人，公司解释为“研发项目结题转入量产”，但实则是“凑数完成后恢复原状”，突击达标痕迹昭然若揭。
2023-2025年上半年，臻宝科技研发辅助人员从10人增至20人，再骤降至9人，变动毫无研发周期逻辑支撑。更致命的是，2024年6月前，公司未上线研发信息管理系统，研发工时完全依靠手工记录、Excel台账，无留痕、无校验，存在大量“事后补填、他人代填”情形，极易将生产工时、客户技术支持工时违规计入研发费用，研发费用归集的真实性存疑。
此外，研发投入是科创属性的核心指标，而臻宝科技研发费用呈现“爆发式增长”，2022-2024年研发费用分别为1769万元、2702万元、5119万元，复合增长率高达70%，研发费用率从4.72%升至8.36%，看似符合科创板要求，但费用结构与增长逻辑完全反常。
最诡异的是，臻宝科技近年研发能源消耗异常暴增。2024年研发能源费高达494.79万元，较2023年的40.08万元暴涨1135%，而同期研发项目仅从50个增至52个，新增项目数量与能耗增长完全不匹配。
公司解释为“三期厂房投入使用、研发样品试制”，但同行企业研发能耗与项目数量、营收规模呈正相关，臻宝科技这种“非线性、爆发式”能耗增长，无法排除将生产能耗、厂房运营能耗违规混入研发费用，虚增研发投入的嫌疑。
同时，臻宝科技研发物料与废料管理失控，内控存在重大缺陷。2024年之前，公司ERP系统未对研发废料进行登记、盘点，大量研发边角料、未形成样品的研发材料无出入库记录，无法核实物料消耗的真实性。尽管公司2024年完成整改，但报告期内研发费用归集的准确性、完整性无法验证，违背科创板“研发内控可追溯、可验证”的核心要求。
臻宝科技研发投入强度远低于同行，核心技术突破乏力。2024年公司研发费用仅5119万元，不足神工股份、盾源聚芯的三分之一，研发费用率8.36%仅略高于科创板最低要求，远低于半导体零部件行业平均12%的水平。
研发投入不足直接导致技术储备薄弱，公司核心产品仍集中在中低端硅零部件、石英零部件，高端静电卡盘、CVD-SiC、先进涂层等“卡脖子”技术仅处于实验室阶段，无量产收入，所谓“技术突围”完全是概念包装。
更关键的是，公司主打产品硅零部件、石英零部件，核心工艺为硬脆材料切割、抛光，技术门槛低，国内数十家企业均可量产，所谓“直供晶圆厂”的优势并非技术壁垒，而是客户渠道优势。公司在二轮问询中承认，面临OEM厂商（神工、盾源聚芯）直接切入终端市场的竞争压力，技术护城河几乎为零，科创属性的“硬科技”底色缺失。
高毛利反常、收入确认灵活、应收账款暴雷风险
财务数据是IPO审核的核心，臻宝科技的财务报表看似“营收净利双增”，实则暗藏毛利率异常、收入确认随意、应收账款激增、第三方回款失控四大雷区，数据真实性与可持续性备受市场与监管质疑。
当前，臻宝科技最刺眼的财务数据，是显著背离行业的超高毛利率，成为监管问询的重中之重。2022-2025年上半年，公司硅零部件毛利率分别为45.83%、50.05%、52.99%、48.28%，石英零部件毛利率稳定在58%-60%，工程塑料零部件毛利率更是从44.29%飙升至2024年的72.35%。
而同行的神工股份、盾源聚芯硅零部件毛利率仅34%-43%，凯德石英石英零部件毛利率45%-55%，臻宝科技毛利率高出同行10-20个百分点，在半导体零部件行业堪称“异类”。而臻宝科技将高毛利归因于直销模式，即跳过设备原厂（OEM），直接向晶圆厂、面板厂供货，吃掉设备原厂的中间利润。
但臻宝科技这一解释完全站不住脚。首先是半导体产业链格局稳固，设备原厂与晶圆厂合作关系深厚，臻宝科技作为中小厂商，无技术、规模优势，无法长期获取超额溢价；其次，公司客户集中度极高，对京东方、中芯国际等核心客户议价能力薄弱，核心客户账期从30天延长至90天，与“高毛利、强议价”的逻辑相悖；此外，同行企业已开始布局直销模式，神工、盾源聚芯凭借规模与技术优势，一旦切入直销市场，将直接挤压臻宝科技的利润空间，高毛利随时崩塌。
更反常的是工程塑料零部件“量价背离”。2024年该产品收入同比下滑39.10%，毛利率却从52.28%暴涨至72.35%，2025年上半年收入继续下滑，毛利率回落至64.09%。这种“收入暴跌、毛利率飙升”的现象，在制造业中绝无仅有，无法排除通过成本分摊调节、关联交易定价、费用跨期确认等方式虚增利润的嫌疑。
此外，公司毛利率统计口径“双标”，刻意选取规模较小的企业作为可比公司，规避与神工、盾源聚芯等龙头直接对比；在市场份额宣传中，限定“直供晶圆厂本土企业”的定语，宣称“市占率第一”，但若将全市场企业纳入统计，其硅零部件市占率仅2.5%，石英零部件市占率不足9%，行业地位被严重夸大。
同时，收入确认是财务造假的重灾区，臻宝科技针对不同客户采用差异化收入确认政策，违背会计一贯性原则，存在提前确认收入、调节业绩的重大嫌疑。
招股书显示，公司对半导体领域客户采用“客户签收”确认收入，对面板领域客户（如京东方） 采用“客户验收”确认收入。而同行珂玛科技、凯德石英等企业，国内销售均统一采用“客户验收”作为确认时点。“签收”与“验收”虽一字之差，时间差长达1-3个月，对于营收数亿元的企业而言，提前3个月确认收入，可直接虚增当期营收与利润，平滑业绩波动。
公司辩称“差异源于合同条款约定”，但实则是选择性适用会计政策：对半导体客户采用宽松的签收标准，快速确认收入、美化报表；对面板大客户采用验收标准，规避回款风险。这种“看人下菜碟”的收入确认方式，即便形式合规，也违背商业实质一致性，为业绩操纵留下巨大灰色空间，监管层在两轮问询中反复追问，核心质疑从未消除。
此外，在营收净利双增的表象下，臻宝科技的应收账款危机已浮出水面，成为经营现金流的最大隐患。2022-2025年上半年，公司应收账款余额分别为1.31亿元、1.83亿元、2.23亿元、2.59亿元，连年创新高；截至2025年6月末，应收账款占当期营业收入比例高达70.83%，应收账款周转率从3.31次暴跌至1.52次，近乎腰斩。
这意味着，公司每实现100元收入，就有70元以应收账款形式存在，销售增长完全依赖赊销，经营现金流被严重占用。核心客户京东方连续三年延长付款账期，从30天拉长至90天，反映出公司对大客户的议价能力持续弱化，回款风险急剧上升。若下游半导体、面板行业景气度下滑，客户回款能力下降，仅10%的坏账计提，就将吞噬公司全年净利润，资金链随时面临断裂风险。
更致命的是第三方回款失控。2024年第三方回款794万元，2025年上半年骤增至3191万元，占营收比例从1.25%飙升至8.71%。公司称“客户为知名企业，交易真实”，但第三方回款极易引发虚增收入、资金闭环、利益输送等合规问题，违背科创板IPO第三方回款严控要求，内控制度有效性存疑。
此外，臻宝科技的采购环节同样暗藏疑点，核心供应商资质异常、关联交易定价不公允，成本真实性无法验证。首先是供应商成立即合作，采购价格异常偏低。公司石英零部件核心供应商锦州士成，成立当年即与公司开展合作，采购价格显著低于其他供应商，监管层重点问询交易定价公允性，公司未提供充分的价格对比依据，无法排除利益输送、成本调节的嫌疑。
同时，臻宝科技还存在关联交易隐蔽化。公司董事杨璐配偶控制重庆禾美、重庆耐德等企业，公司向其采购物业管理、智能制造咨询服务，累计金额超700万元，关联交易定价未公开，未履行完整的审议程序，存在通过关联交易调节成本、输送利益的嫌疑。
股权代持疑云、董事低价入股、内控漏洞百出
《新财闻》了解，科创板对拟上市企业的公司治理、股权清晰、内控有效性提出极高要求，但臻宝科技股权结构暗藏代持、董事低价入股涉嫌利益输送、内控缺陷屡禁不止，治理层面的硬伤成为IPO闯关的致命障碍。
臻宝科技股权治理最敏感的问题，是董事杨璐非员工身份低价入股员工持股平台，涉嫌利益输送、代持安排，成为上交所重点问询的核心合规问题。
2020年10月，杨璐以员工价格（2元/股） 入股员工持股平台重庆臻芯，出资份额占比12.94%，仅次于实控人王兵及一致行动人，远超其他核心员工。而仅两个月后，外部机构投资者入股价格高达6.10元/股，杨璐入股价格仅为机构价的1/3，存在明显的利益倾斜。
更诡异的是，杨璐并非公司员工，无半导体行业从业经验，未参与公司日常经营，未提供核心技术或客户资源，却获得员工持股平台大额份额。公司解释为“早期提供融资协助、政策咨询”，但杨璐曾任华夏银行重庆支行副行长，其配偶控制大型实业集团，与公司存在隐蔽关联关系，无法排除以股权换取融资便利、资源支持的利益交换嫌疑。
截至IPO前，杨璐合计持股8.09%，对应估值约3.88亿元，初始投资成本仅943万元，获利超40倍，形成“低价入股、大额分红、上市套现”的利益闭环。同时，臻宝科技在2022年现金分红4250万元，实控人及杨璐等股东大额落袋，随后又拟募资补流，“先分红、再募资”的操作，彻底无视中小股东利益，治理导向严重扭曲。
此外，尽管臻宝科技招股书称“股权清晰，无代持、无纠纷”，但结合杨璐低价入股、关联方隐蔽持股等情形，市场始终质疑公司存在隐性股权代持。杨璐作为外部自然人，以员工价格高比例持股，且背后关联方与公司存在业务往来，完全符合股权代持的典型特征：名义持股、实际利益归属第三方、规避监管限制。
科创板IPO明确要求“股权清晰、无权属纠纷、无代持”，若存在隐性代持，将直接导致股权结构不稳定，触发发行终止条款。公司仅提供简单声明，未进行全面穿透核查，中介机构未出具专项核查意见，代持疑团始终未解开，成为合规层面的重大隐患。
同时，臻宝科技还存在内控漏洞问题，报告期内多次出现重大内控缺陷，完全不符合上市公司规范化治理要求。在2024年6月前无研发管理系统，工时记录、费用归集无留痕，研发废料无管理，无法验证研发数据真实性。
而财务内控薄弱，第三方回款激增、应收账款管理宽松、收入确认政策随意，财务数据准确性无法保证。生产内控缺失，生产工时与能源消耗不匹配，物料消耗无精准核算，成本归集混乱。关联交易内控缺位，关联方交易定价、审议程序不规范，未充分披露关联关系，存在利益输送风险。
公司虽称“已完成整改”，但内控缺陷的本质是治理层漠视合规、重业绩轻规范，即便短期整改，也难以保证长期有效执行，上市后内控失效、财务造假的风险极高。
12亿募资扩产，产能消化无望，折旧吞噬利润
臻宝科技本次IPO拟募资11.98亿元，投向半导体及泛半导体精密零部件生产基地、研发中心建设等项目，看似聚焦主业扩产升级，实则是脱离实际的激进冒进，产能消化风险、折旧压力、资金匹配风险三重叠加，募投可行性几乎为零。
截至2025年6月末，公司生产设备、无形资产等固定资产合计不足4亿元，其中生产设备账面价值仅2.6亿元。而本次募投项目中，仅软硬件设备购置金额就高达7.46亿元，是现有生产设备规模的近3倍，扩张幅度堪称“疯狂”。
公司预测，募投项目达产后，2028年营收较2024年增长144.14%，年复合增速超25%，远超行业平均73.43%的增速预期。但半导体零部件行业具备强周期性，下游晶圆厂、面板厂资本开支波动极大，同行企业上市后普遍面临业绩增速放缓、产能利用率下滑的困境，凯德石英、先锋精科等企业上市后营收增速骤降，充分证明行业高增长不可持续。
臻宝科技作为中小厂商，无技术、规模、客户优势，却以两倍于行业的速度扩产，完全是脱离市场现实的盲目乐观，新增产能大概率沦为闲置资产，不仅无法创造收益，还将成为沉重的财务包袱。
根据公司测算，募投项目稳定达产后，每年新增折旧及摊销7277万元，而公司2024年全年净利润仅1.52亿元，新增折旧将吞噬近50%的净利润。这意味着，项目达产初期，公司必须实现营收翻倍增长，才能覆盖折旧成本并维持盈利。但在行业竞争加剧、毛利率下滑、应收账款高企的背景下，这一目标几乎不可能实现。一旦产能消化不及预期，折旧费用将直接导致业绩亏损，上市即变脸的风险极高。
然而为掩盖资金实力不足的问题，公司募投项目采用代建—租赁—回购模式，由地方国资平台垫资建设厂房，公司先租赁使用，上市后再回购。这种模式看似轻资产，实则暴露公司资金链极度脆弱，无法承担重资产扩张的资金压力，高度依赖外部融资与政策支持。
一旦IPO失败、募资不及预期，或地方政策调整，公司将面临厂房回购违约、产能建设停滞的风险，正常生产经营都将受到冲击。同时，募投项目聚焦中低端零部件扩产，未投向高端技术研发，与科创板“支持硬科技、鼓励技术创新”的定位完全背离，募资合理性备受拷问。
寡头挤压、技术落后、国产替代红利消退
臻宝科技的IPO困境，不仅源于自身财务、治理、科创属性的硬伤，更源于行业格局固化、竞争加剧、技术迭代加速的外部压力，长期经营可持续性几乎不存在。
当前，全球半导体设备零部件行业已形成寡头垄断格局，京瓷、CoorsTek、Hana等国际巨头占据高端市场90%以上份额，国内神工股份、盾源聚芯双寡头凭借规模、技术、客户优势，主导中低端市场，行业集中度持续提升。
臻宝科技作为第三梯队厂商，市占率不足3%，仅能在细分小众市场生存。更致命的是，双寡头已开始向下游直销市场延伸，直接切入晶圆厂供应链，凭借规模效应压低价格，发动价格战，臻宝科技赖以生存的“直销溢价”将迅速消失，市场份额与毛利率面临双重挤压，生存空间持续萎缩。
半导体零部件行业已进入高端化、材料革新阶段，OLED、SiC、先进涂层、静电卡盘等高端产品成为主流，传统硅零部件、石英零部件需求逐步萎缩，低端产能严重过剩。
臻宝科技产能全部集中在中低端传统零部件，无高端技术量产能力，研发投入不足、技术储备薄弱，高端转型缺乏资金与人才支撑。本次募投项目仍以中低端扩产为主，未布局核心技术突破，完全逆行业趋势而行，未来将面临产能淘汰、技术落伍的双重危机。
过去三年，半导体零部件国产替代红利释放，中小厂商快速增长，但随着国内企业数量激增，行业已从“蓝海”转为“红海”，价格战、同质化竞争白热化。下游客户不断压价，原材料价格上涨，中小厂商毛利率持续下滑，行业洗牌加速。
而上交所针对臻宝科技IPO出具两轮审核问询函，核心问题直击企业科创属性、财务真实性、治理合规、募投可行性四大本质缺陷，六大核心问询覆盖全维度风险，公司回复均以“行业惯例、经营需要、风险可控”等笼统表述回应，未提供量化数据与实质性证据，核心质疑始终未消除。
当下，臻宝科技科创板IPO的核心争议，本质是科创属性注水、财务数据美化、公司治理失范、募投项目冒进、行业竞争力薄弱五大矛盾的集中爆发。公司以“国产替代”为包装，通过研发凑数、财务调节、股权利益输送，试图闯关科创板，违背注册制“信息披露为核心、严把上市入口关”的核心要求。对于臻宝科技IPO后续之路，《新财闻》将持续关注。
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